本田精機株式会社


メール

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HP http://hondaseiki.co.jp/
設立年月

平成元年(1989年) 8月(創業:昭和36年(1961年)4月)

会社沿革 1961年の創業以来、地元仙台を拠点に生産設備の機械装置や少量単品多品種の機械部品製造に特化した受注生産を展開。2015年にJISQ9100の認証(第五工場)を受け、長年培った加工技術を活かし航空宇宙分野にも新規参入。併せて複合加工向けの工場を新設し最新の工作機械を導入、翌年2016年本格的に操業を開始。
資本金 1,500万円
代表者

代表取締役社長

本田 典明

所在地

〒983-0034

宮城県仙台市若林区鶴代町3-35-1

事業内容

【業種】

精密機械器具製造業

【営業内容】

受注生産方式による機械設計、機械加工、溶接、溶断、板金加工、表面処理、組立、調整試験、据付工事等の諸工程を一貫した生産システムで各種生産用オートメ機械、実験及び測定精密機械、ユニット、部品等を製造。(1mm角サイズの部品加工から、精密機械・実験装置などの組立重量60tまで対応可能)

【主要生産加工設備】

高精度5軸加工ターニングセンタφ2,300×1,600 2,100×1,600×1,300

同時5軸加工マシニングセンタX750×、Y850×、Z560×A120~+30°×C360° 

門型マシニングセンタユニバーサルヘッドX3,250×Y5,000×Z1,950 

円筒研削盤φ800×4,000

鏡面加工機φ1,000×4,000

汎用旋盤φ1,700×3,000

硬質クロムめっき槽1,000×3,000×1,800

塗装設備2,000×3,000×2,000

三次元測定器X-850 Y-1,500 Z-600、他

特色

自社の保有する各種工作機械を用いた切削・研削加工技術及びこれらの加工技術と板金溶接や硬質クロムメッキ処理等の複合加工技術を有し、一般的な消耗部品からノウハウ部品の製作まで広範な領域への加工技術の提案が可能です。

幅広い分野に於いて用いられる機械部品は、種類や条件・環境・品質等によって様々な仕様があり、多いもので数千点から数万点にもなります。当社では、保有する加工技術と多種多様な設備により、これらの少量単品多品種の機械加工に特化した技術を最大限に活かした機械部品製作に貢献することができます。

主要取引先

  • ソニー㈱
  • ソニーグローバル㈱
  • ソニーストレージメディア&デバイス㈱
  • デクセリアルズ㈱
  • ソニーエナジーデバイス㈱
  • リコーインダストリー㈱、シンクロン㈱
  • NECトーキン㈱
  • 東北大学、他

技術情報

『ものづくり』に関する幅広い技術を提供致します!

  • 各種機械装置設計
  • 機械加工全般
  • 板金溶接
  • 表面処理
  • 機械装置組立・調整
  • 機械据付・解体

製品情報